全自動燙金機光致抗（kàng）蝕材料導電層製作簡介

　　全自動燙金機光致抗蝕材料（liào）導電層製（zhì）作（zuò）

　　彩虹全息圖（tú）的記錄（lù）材料通常用一種光致抗蝕材料，而製造全息金屬模版的第（dì）一步（bù）是在光致抗蝕的（de）全（quán）息圖表麵形成（chéng）一個金屬導電層。這層金屬導電層的作用有兩條：

　　第一，通過在光致抗蝕劑表麵（miàn）沉積（jī）極微細的（de）金屬顆粒，可將浮雕全息（xī）圖上的幹涉（shè）紋槽（cáo）真實地轉移到金屬表麵上，形成（chéng）全息金屬模版的雛形（xíng）。

　　第二，光致抗蝕劑表麵的（de）導電層在以後的加厚電鑄中（zhōng）作為陰極芯，將吸引源源不絕的離子在其上進行沉積，達郅加厚的目的。

　　在光致抗蝕劑表麵形成金屆導電層（céng）通常有以下幾種方法。

　　①真空鍍銀

　　這種方法適宜製造（zào）尺寸較小的金屬模版，其操（cāo）作程序是把仔細處理過的光致抗蝕劑全息圖麵朝下固定在真空室的頂（dǐng）部，從底部蒸發（fā）純淨的銀，使其在全息圖（tú）表麵沉積。為了獲得（dé）牢固而致密的導電層（céng），除對真空鍍膜機性能有較高要求外，還需要使（shǐ）用循環（huán）液態氦以獲得0.067Pa以上的高真（zhēn）空度（dù）。這種工藝效率較低，而（ér）且當幸息圖尺寸超過152.4mmx152.4mm時，就難以獲得均勻的導電（diàn）層。

　　②化學鍍銀（yín）

　　化學鍍銀是在非金屆材料表麵形成導電層的最常用方法之（zhī）一。它的基本（běn）化學（xué）過程是所謂的銀鏡反應（yīng）。

　　化學鍍銀是（shì）兩步（bù）授潰過程。第一步要對（duì）被鍍表而（ér）敏化，常用的（de）敏化劑逛氯化亞錫溶液。通過敏化處理被（bèi）鍍而吸附一層易（yì）於氧化的（de）金屬（shǔ）離子，能（néng）引發金屬銀的快速均（jun1）勻沉積（jī），並提高鍍（dù）層與基材的（de）結合（hé）強度。第二步通過在鍍液（yè）中浸漬實現銀的沉積。化（huà）學鍍銀配方很多，一般在專業書籍中均能查到。研究表明，鍍液配（pèi）方和（hé）工藝規範對導電層的質量影響遵循以下幾條規律（lǜ）：增大Ag+濃度可提高平均沉（chén）積速度，特別當濃度低於30mg分子時，影響尤為顯著；增大鍍液值，可使平均沉積（jī）速度加（jiā）快（kuài），但當時，鍍層開始變化；增大氨的濃（nóng）度，起始沉積速度（dù）減小，但溶液穩定性和鍍層厚度增加；增大葡萄糖的濃度，可加快（kuài）平均沉積（jī）速度，但鍍層最（zuì）大厚度減小；加入適裏穩定劑，可控製沉（chén）積速度和（hé）鍍液的分解反應，延長鍍（dù）液的半衰期；升高鍍液工作溫度，銀（yín）的沉積速度加快，但本體反應也加（jiā）快，因此反應（yīng）應在最低溫度下進行。

　　③噴銀

　　噴銀的反應機理與化學鍍銀相同，隻是在操作上不是通過浸潰，而是將A液和B液通過一個帶兩個噴（pēn）嘴（zuǐ）的噴槍同時噴射到光致抗蝕劑表麵上，使還原的銀迅（xùn）速沉積。在噴鍍時，通常要使被鍍層處於高速旋轉狀態（tài），可以獲（huò）得（dé）均（jun1）勻的導電層（céng）。這種方法生產效率較高，還適合製造大尺寸的全息金屬模版。

　　④化學鍍（dù）鎳

　　化學鍍（dù）鎳也是一種氧化還原反應。它和化學鍍銀在工藝上的差別是，化學鍍鎳分為兩個步驟（zhòu）。第（dì）一步（bù）是在鍍銀前處理中除了需（xū）要敏化之外，還需要做活化處理。所謂活化實際上是“播晶種”，即在敏化後的（de）被鍍表麵上禪置換一（yī）層高活性的金屬微粒（lì）作為催（cuī）化中（zhōng）心（xīn）。在化學鍍鎳中常用的活化劑逛氧化鈀，活化時間為1-2min。第二步是在加熱的（de）容器內通過浸漬做（zuò）化學鍍鎳。