全自動燙金機光致抗蝕材料（liào）導電層（céng）製作簡介

　　全自動燙金機光致抗蝕材料（liào）導電層製作

　　彩虹全息圖的記錄材（cái）料通（tōng）常用一種光致抗蝕材料，而製造全息金屬模版（bǎn）的第一步（bù）是在光致抗蝕的全息圖表麵形成（chéng）一個金屬導電層。這層金屬導（dǎo）電層的作用（yòng）有兩條：

　　第一（yī），通過在光致抗蝕劑表麵沉積極微細的金屬顆粒，可將浮（fú）雕全（quán）息圖上（shàng）的幹（gàn）涉紋槽真實地轉移到金屬表麵上，形成全息金屬模版的雛形。

　　第二，光致抗蝕劑表麵的導電層在以後的加厚電鑄中作為陰極芯，將吸引源源不絕的離子在其上進行沉（chén）積，達郅加厚的目的。

　　在光致抗蝕劑（jì）表麵形成金屆導電層通常有以下幾種方法。

　　①真空鍍銀

　　這種方法適宜製造尺寸較小的（de）金屬模版，其操作程序是（shì）把仔細處理過的光致抗蝕劑全息圖麵朝下固定（dìng）在（zài）真（zhēn）空室的頂部（bù），從底部蒸發純淨的銀（yín），使其在全息圖表麵沉積。為了獲得牢固而致密的導電層，除對真空鍍膜機性（xìng）能（néng）有（yǒu）較高要求外，還需要使用循環液態氦以獲得0.067Pa以上的高真空度。這種工藝效率較低，而（ér）且當幸（xìng）息圖尺寸超過152.4mmx152.4mm時，就（jiù）難以獲得均勻的導電（diàn）層。

　　②化學（xué）鍍銀

　　化學鍍銀是在非金屆材料表麵（miàn）形成導電層的最常用方法之一。它的基本化學過程是所謂（wèi）的銀鏡（jìng）反應。

　　化（huà）學鍍（dù）銀是兩步授潰過程。第一步（bù）要對被鍍表而敏化，常用的敏化劑逛氯化亞錫溶液。通過敏化（huà）處理被鍍而吸（xī）附一層易於氧化的金屬（shǔ）離子，能引發金屬銀的快速均勻沉積，並提高鍍層與基材的結合（hé）強度。第二步通過（guò）在鍍液中浸漬實現銀的沉積。化學鍍銀配方很多，一（yī）般在專業書籍中均（jun1）能查到。研究表明，鍍（dù）液配方和工藝規範對導電層的質量影響遵循以下幾條規律：增大Ag+濃度（dù）可提高平均沉積速度，特別當濃度低於30mg分子時，影響尤（yóu）為顯著；增大鍍液值，可使平均沉積速度加快，但當時（shí），鍍（dù）層開始變化；增大氨的濃度，起始（shǐ）沉積速度減小，但溶液穩定性和鍍層厚度增加；增大葡（pú）萄糖的濃（nóng）度，可加快平均沉積速度，但鍍層最大厚度減小；加入適裏穩定劑，可控製沉積速度和鍍液的分解反應，延長鍍液的半衰期；升高鍍液工作（zuò）溫度，銀的（de）沉積速度加快，但本體反應也加快，因此反應應在最低溫度下進行。

　　③噴銀

　　噴銀的反應機理與化學鍍銀相同，隻是在操作（zuò）上不是通過浸（jìn）潰，而（ér）是（shì）將（jiāng）A液和B液（yè）通過一（yī）個帶兩個噴嘴的噴槍同（tóng）時噴射到光致抗（kàng）蝕劑（jì）表（biǎo）麵（miàn）上，使還原的銀迅（xùn）速沉（chén）積。在噴鍍時（shí），通常（cháng）要使被鍍層處於高速旋轉（zhuǎn）狀（zhuàng）態，可以獲得均勻的導電（diàn）層（céng）。這種方法生產效率較（jiào）高，還適合（hé）製造大尺寸的（de）全（quán）息金屬模版。

　　④化學鍍鎳

　　化學鍍鎳也（yě）是一種氧化還原反（fǎn）應。它和化學鍍銀在工藝（yì）上的差別是，化學鍍（dù）鎳分為兩（liǎng）個步驟。第一步是在鍍（dù）銀前處理中除了需要敏化之外，還需要做（zuò）活化處理。所謂活化實際上是“播晶種”，即在敏化後的被鍍表麵上禪置換一層高活性（xìng）的金屬微粒作（zuò）為（wéi）催（cuī）化中心。在化（huà）學鍍（dù）鎳中常用的活化劑（jì）逛氧化鈀，活化時間為1-2min。第二步是在加熱的容（róng）器內通過浸漬做化學鍍鎳。