全自動燙金（jīn）機光致抗蝕材料導電層製作

　　全自動燙金機光（guāng）致抗蝕（shí）材料（liào）導電層（céng）製作

　　彩虹全息（xī）圖的記錄材料通常用（yòng）一種光致抗蝕材料，而製造全息金屬模版的（de）第一步是在光（guāng）致抗蝕的全息圖表麵形成一個金屬導電層。這層金屬導電層的作用有兩條：

　　第一（yī），通過在光致抗蝕劑表麵沉積極微細的金屬顆粒（lì），可將浮（fú）雕全（quán）息圖上的幹涉（shè）紋槽真實地轉移到金屬表麵上，形成全息金屬模版的雛形。

　　第二，光致抗蝕劑表麵的導電層在以後的加厚電鑄中作為陰極芯，將吸引源源（yuán）不絕的離子在其上進行沉積，達郅加厚的目的（de）。

　　在光致抗（kàng）蝕劑表麵形成金屬導電（diàn）層通常有以下幾種方法。

　　①真空鍍銀

　　這種方法適（shì）宜製造尺寸較小的金屬模版，其（qí）操作程序是（shì）把仔細處理過的（de）光致抗蝕劑全息圖麵朝（cháo）下固（gù）定在真空（kōng）室（shì）的頂部，從底部蒸發純淨的銀，使其在全息圖表麵沉積。為了獲得牢固而致密的導電層（céng），除對真空（kōng）鍍膜機性能有較高要（yào）求外，還需要使用循環液態氦以獲得0.067Pa以上的高真空度。這種工藝效率較低，而且當全息圖尺寸超過152.4mmx152.4mm時，就難以（yǐ）獲得均勻的導電層。

　　②化學鍍銀

　　化學（xué）鍍銀是在（zài）非（fēi）金屬（shǔ）材料表麵形成導電層的最（zuì）常用方法之一。它的基本化學過程是所謂的銀鏡反應。

　　化學鍍銀是（shì）兩步浸漬過程。第一步要對被鍍表麵敏化，常用的敏化劑是氧化亞錫溶液。通過敏（mǐn）化處理被鍍麵吸（xī）附一層易於氧化的金屬離子，能引發金屬銀的快速均運沉積，並提高鍍層與基材的結合強度。第二步通過在鍍液中浸漬實現銀的沉積。化學鍍銀配方很多，一般在專業書籍中均能査到。研究表明，鍍液配方和工藝（yì）規範對導電層的質量影響遵循以下（xià）幾條規律：增大（dà）Ag+濃度可（kě）提高平均沉積速度，特別當（dāng）Ag+濃度低於30mg分（fèn）子時，影響尤為顯著；增大鍍液pH值，可（kě）使平均沉積速度加快，鍍層開始變（biàn）化；增大氨（ān）的濃度，起始沉積速度減（jiǎn）小，但溶液穩定性和鍍層厚度增加；增大葡萄糖的濃度，可加快（kuài）平均沉積速度，但鍍層最大厚度減小；加入適量穩（wěn）定劑，可控製沉積速（sù）度和鍍液的分解反（fǎn）應（yīng），延長鍍液（yè）的半衰期；升高鍍（dù）液工作溫度，銀的（de）沉積速度（dù）加快，但本體反應也加快，因此反應應在最低溫度下進行。

　　③噴（pēn）銀

　　噴（pēn）銀（yín）的反應機（jī）理與化學鍍銀（yín）相同，隻是在（zài）操作上不是通過浸漬，而是將A液和（hé）B液通過（guò）一個帶兩個（gè）噴嘴的噴槍同時噴射到光（guāng）致抗蝕劑表麵上，使還（hái）原的銀迅速沉積。在噴鍍時，通常要使被鍍層處於髙速旋轉（zhuǎn）狀態，可以獲得均勻的導電層。這種方法生產效率較高，還適合（hé）製造大尺寸的全息金屬模版。

　　④化（huà）學鍍鎳

　　化學鍍鎳也是一種氧化（huà）還原反應。它和化學鍍銀在（zài）工（gōng）藝上的差別是，化學鍍（dù）鎳分為（wéi）兩（liǎng）個步驟。第一步是（shì）在披銀前處（chù）理中除了需要敏化之（zhī）外，還需要做活化處理。所謂活化實際上是“播晶（jīng）種”，即在敏化後的被鍍表麵上再置換一層高活（huó）性的金屬（shǔ）微粒作為催化中心。在化學鍍鎳中常用的活化劑是氧化鈀，活化時間為第二步是在加熱的容器內通過浸漬做化學鍍鎳（niè）。